定光軸

　　一塊石英晶體，它的光軸方向與種子面基本筆直，磨平與光軸筆直的外表，在正交光顯微鏡下觀察黑十字干涉圖畫，滾動波片加工工作臺，如光軸不準，黑十字圖畫就不在視場中心，滾動工作臺時圖畫就會跳動。此刻微微撥動工件把黑十字圖畫扳到視場中心，確定批改角，重復幾次直至批改到黑十字圖畫在視場中心，即滾動工作臺時圖畫不跳動。此刻的精度完全能滿意圖紙上的要求。

　　切割，與修定好的通光面成90°筆直切片，薄片厚度約小于3 mm，磨平外表，確保光軸平行于外表。認準基準面，再將石英薄片放余量切成條狀。

　　首先是面磨砂拋光，將零件上盤。波片加工時要認準基準面，用剛玉粉精磨，加氧化鈰拋光。由于石英的硬度高，用氧化鈰拋光能得到理想的外表。榜首面的光圈小于一個圈。

　　第二面磨砂拋光的好壞是確保零件精度的關鍵所在。

　　把切成條狀的薄片光膠放在平行平板上，然后精磨。精磨階段有必要丈量波片的肯定厚度，而要丈量這樣準確的厚度，要用到讀數值為1μm的測厚儀。

　　實際波片加工中，當厚度拋光大于理論值3～5μm時，就不再丈量其肯定厚度，而應經過試驗裝置進行實測。丈量用的光源波長要用波片將來使用的工作波長。用比較測角儀檢查平行度，要求雙像堆疊、光圈小于一個圈，這時候就可以下盤。

　　旁邊面拋光，關于晶片還有一個特殊要求，即薄型波片的兩個旁邊面與外表要筆直，而且四條棱線要求鋒利，不能有缺口和毛邊。波片加工的難點是第二面的拋光，因為拋光第二面時，需求對厚度進行準確丈量與控制。丈量過程中需求準確判別厚度是“過頭”還是“缺乏”，以便采取相應措施加以批改。

　　厚度過頭是指波片加工厚度已經稍薄于應有的厚度，但又與下一個厚度周期相差較大。呈現這種狀況時，就不能只是依托拋光來批改厚度，而是要從頭精磨后再拋光至下一個厚度周期。

　　厚度缺乏是指波片的實際加工厚度稍大于應有的厚度。呈現厚度缺乏時，一般不用從頭研磨，而是直接依托拋光來減薄。